招聘人数：2 人
到岗时间：不限
岗位职责：
1、 组件封装工艺的实施和优化；
2、 负责工艺文件的编制与实施，设备工艺的调试；
3、 负责生产过程中出现的不良分析，判定归类并给出对策；
4、 对封装工序操作人员的技能培训；
5、 负责生产设备的改善与管理，及相关工艺改善方面的试验的实施并分析
6、 协助产线完成新产品导入，新产品生产工时核算；
任职要求：
1、 本科以上学历，理工科电力、机电、机械或光电子信息等相关专业；
2、 三年以上晶硅组件封装经验；熟悉组件的工艺流程，并对异常有快速解决的能力；
3、 有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实。
职位发布者
人力资源
最近在线时间：2016-03-07 14:03
联系我时就说是在 电力人才网 上看到的
