招聘人数：1 人
到岗时间：不限
封装工艺工程师
任职要求
大专以上学历，从事led封装相关生产两年以上电子相关类
必要技能和知识
外语： 中级
计算机：能熟练操作电脑,熟练掌握Protel，CAD等相关设计制图软件。
特别知识：了解led相关知识以及安全生产相关条例，有基本的品控意识，了解5s等车间相关管理
能力及态度
熟悉新产品及新工艺导入流程；
精通白光LED封装工艺，对LED荧光粉有一定的识别调配能力；
熟悉LED行业标准、产品测试；
态度端正， 工作积极认真，能严格要求自己认真执行作业要求。
职位发布者
人力资源部
最近在线时间：2015-02-28 09:02
地址：南京市雨花区郁金香路17号7楼/常州武进高新开发区凤翔路7号 查看上班地址
联系我时就说是在 电力人才网 上看到的
